2.
测试方法 DFT小组应该清楚现有的洲试策略。随着OEM越来越多转向CM，使用的设备厂与厂之间的侧试策略都不同。只有油楚地理解制造工艺，才有可能采用合适的
测试方法。测试方法包括以卜几种。 ①手工或自动视觉
测试.使用视觉与比较来确认PCB上的元件贴装。手动视觉是最广泛使用的在线洲试，但由f制造产最增加、PCB板与元件的缩小.这个方法变很不可行。它的主要优点是低的预先成木和没有
测试夹其，而它的主要缺点是裔长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气
测试和视觉上的局限。 ②自动光学检查(AOI, automated optical inspection)，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法。它是非电气的、无夹具的在线技术.使用了“学习与比较(learn andcompare )’编程来使装料(ramp-up)时间最少。自动视觉对极性、元件存在与不存在的检查较好.只要后面的元件与原来所“学”的元件类似即可。它的主要优点是易于跟随诊断、快速容易程序开发和无夹具。其主要缺点是对短路识别较差、高失效率和不是电气
测试. ③自动X光检查(AXI, automated X-ray inspection)是现时
测试球栩阵列(BGA, ball gridarmy)焊接质量和被遮挡的锡球的惟一方法。它是旱期查找过程缺陷的、非电气、U`接触的技术.减少了过程工作(WIP, work-in-process ).这个领域的进步包括通沙失效数据和元件级的诊断。现在有两种主要的AXT方法:两维(2-D),看完整的板;兰维((3-D),在不同角度拍摄多个图像。其主要优点是惟一的BGA焊接质量和嵌入式元件检查工具、无夹其成本。其主要缺点是速度慢、高失效率、检渊返工焊点困难、梅块板成本高和程序开发时间长。 ④制造缺陷分析仪(MDA, manufacturing defect analyzer)是一个用于高产最l低N合环境的好I.具.这里洲试只用于诊断制造缺陷。当没有使用残留降低技术时.
测试机之间的可吸复性是一个问题.还有，MDA没有数字驱动器，因此不能从功能E
测试元件或者编程板上的固件(firmware).
测试时间比视觉
测试少.因此MDA能够赶L生产线的节拍速度。这个方法使用一个针床.因此可以接着诊断输出。 MDA的主要优点是较低的前期成本、较低的WIP、较低的编程与程序维护成本、高愉出、容易跟随诊断和快速完全的短路与开路侧试。其主要缺点是不能确认材料请单(BOM,bill of material)是否符合在测单元(UUT, unit under test).没有数字式确认，没有功能汤试能力.不能调用固件(firmware)、通常没有洲试段盖指示、板与板线与线之间的可重复性.夹具成本高以及使用问题。 ⑤ICT将找出制造缺陷以及
测试模拟、数字合7合信号的元件.以保证它们符合规格。许多设备具有编程在板(on-board)内存的能力.包括系列号、通过/失效和系统数据(genealogy data).有些设备使得程序产生较容易，它是通过把工其嵌入到易于使用的图形用户接口一GUI, graphical user interfaces), )i存储代码到一个专门文件来简化多版本刹试和固件(firmware)变换.有些设备具有复杂的仪器装备，它将确认UUT的功能以及与仪器的接口.现在的渊试设备具有嵌入的计算机辅助设计(CAD)接口和一个非多元环境来缩短开发时间。最后，有些洲试机制提供深入的UUT爪盖分析，它描述正在
测试或没有侧试的元件。 ICT的主要优点是每个板的洲试成本低.具有数字与功能
测试能力，高输出，良好的诊断.快速和彻底的短路与开路
测试，编程固件，缺陷扭盖报表和易于编程。其主要缺点是编程与调试时问长、夹具成本高、预期开支大和使用问题。 ⑥吃针
测试机(flying-probe tester)在过去儿年已经受到欢迎.由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步.以及现在对于原型( prototype)制造、低产量制造所要求的快速转换、无夹其
测试系统的市场要求，已经使得飞针
测试成为常用的
测试选择。最好的探针方案提供学习的能力((learn capability)以及BOM
测试，它在侧试过程中自动增加监测.探针的软件应该提供装载CAD数据的简便方法.因为坐标数据和BOM数据在编程时必须用到。 飞针
测试机的主要优点是.它是对最快速E市时间(time-to-market)的产品进行
测试的上其、自动侧试生成、无夹具成本、良好的诊断和易于编程。主要缺点是低产最、局限的数字覆盖、固定资产开支和使用问题。 ⑦功能
测试(functional test)可以说是最早的自动侧试原理，是!·分重要的侧试方法。它是特定PCB板或特定单元的荃本
测试.可用各种设备来完成。 最终产品
测试(final product test)是最常见的功能侧试方法.
测试装配后的最终产品.如果没有自动渊试所提供的软件或硬件的保护，有可能会损坏。最终产品的侧试也是较慢的，通常i'i用较大的空间。 最终产品侧试的主要优点是低成本、一次装配和产品质且的保证。其主要缺点包括低诊断分辨率、耗费时间、高成本、由于未发觉的短路引起的板或机器的损坏、返修成本高、以及无参数洲试能力。 ⑧洲试实体模型(hot mock-up)通常放在不同的装配阶段，而不是只在最终侧试阶段。在诊断方法上，它比最终产品侧试好，但由于必须建立专门
测试单元而成本较高。如果程序调试只
测试一个特定的PCB板。实体模型可能比最终产品
测试更快。如果缺少短路保护.在测试的过程中则可能损坏侧试床.
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