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ICT 测试不良原因分析

来源: www.icttest.cn 作者:赐鸿科技 热度:1357 日期:11-08-05, 06:56 PM

ICT 测试不良原因分析

1.  开路不良:( 常由探针接触不良所致 )

开路不良只针对某一短路群而言,例如:有短路群:  < 1,4,10,12 > , ICT测试出1,10开路不良,表示 PCB 上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证;可能原因:

1)  测试针坏掉,或针型与待测板上的测试点不适合;

2)  测试点上有松香等绝缘物品;

3)  某一元器件漏装、焊接不良、错件等;

4)  继电器、开关或变阻器的位置有变化;

5)  PCB 上铜箔断裂,或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。

2.  短路不良: (短路不良要第一优先处理,而开路不良常常由于探针接触不良所致)

短路不良指两个点(不在同一短路群内,即 本来应该大 于25Ω(或25-55Ω))的电阻小于5Ω(或5-15Ω) , 可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证; 可能原因:

1)  连焊(应该在两个 NET 相关的焊接点上寻找);

2)  错件,多装器件;

3)  继电器、开关或变阻器的位置有变化;

4)  测试针接触到别的器件;

5)  PCB 上铜箔之间短路;

3.  元器件不良:

测试值偏差超差比较小,则可能原因:

1)  器件本身的偏差就这么大;

2)  测试针的接触电阻较大;

3)  错件、焊接不良、反装;

测试值偏差超差比较大,则可能原因:

1)器件坏掉;

2)测试针坏掉(与该针相连的器件均超差比较大)

        3)测试点上有松香等绝缘物品;

        4) PCB 上铜箔断裂,或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。

        5)错件、漏件、反装;

        6)器件焊接不良;

4.  IC 空焊不良(以T est J et 测试):

        测试值偏小,可能原因:

1)  IC 的此脚空焊;

2)  测试针接触不良;

3)  从测试点至IC脚之间 Open 。

4)  IC 此脚的内部不良(可能性极少);

        测试值偏大,可能原因:

1)  有短路现象;

2)  IC 此脚的内部不良(可能性极少)。

其他:

当 R 、 L 测试值偏差为99 .99% , D 、 Q 测试值为 2V 左右及电容测试值为0时,并且几个器件均有同一测试针时,可能原因:该测试针坏掉,或测试点接触不良,或 PCB 上铜箔断裂,或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。;

短路与IC错件、反装会引起大片不良,应优先考察。

以上不良用万用表检查时,请将万用表的针放在测试点处,而不是放在器件的两端。

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