ICT 测试不良原因分析
1． 开路不良：（ 常由探针接触不良所致 ）
开路不良只针对某一短路群而言，例如：有短路群： < 1，4，10，12 > ， ICT测试出1，10开路不良，表示 PCB 上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证；可能原因：
1） 测试针坏掉，或针型与待测板上的测试点不适合；
2） 测试点上有松香等绝缘物品；
3） 某一元器件漏装、焊接不良、错件等；
4） 继电器、开关或变阻器的位置有变化；
5） PCB 上铜箔断裂，或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。
2． 短路不良： （短路不良要第一优先处理，而开路不良常常由于探针接触不良所致）
短路不良指两个点（不在同一短路群内，即 本来应该大 于25Ω（或25-55Ω））的电阻小于5Ω（或5-15Ω） ， 可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证； 可能原因：
1） 连焊（应该在两个 NET 相关的焊接点上寻找）；
2） 错件，多装器件；
3） 继电器、开关或变阻器的位置有变化；
4） 测试针接触到别的器件；
5） PCB 上铜箔之间短路；
3． 元器件不良：
测试值偏差超差比较小，则可能原因：
1） 器件本身的偏差就这么大；
2） 测试针的接触电阻较大；
3） 错件、焊接不良、反装；
测试值偏差超差比较大，则可能原因：
1）器件坏掉；
2）测试针坏掉（与该针相连的器件均超差比较大）
3）测试点上有松香等绝缘物品；
4） PCB 上铜箔断裂，或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。
5）错件、漏件、反装；
6）器件焊接不良；
4． IC 空焊不良（以T est J et 测试）：
测试值偏小，可能原因：
1） IC 的此脚空焊；
2） 测试针接触不良；
3） 从测试点至IC脚之间 Open 。
4） IC 此脚的内部不良（可能性极少）；
测试值偏大，可能原因：
1） 有短路现象；
2） IC 此脚的内部不良（可能性极少）。
其他：
当 R 、 L 测试值偏差为99 .99% ， D 、 Q 测试值为 2V 左右及电容测试值为0时，并且几个器件均有同一测试针时，可能原因：该测试针坏掉，或测试点接触不良，或 PCB 上铜箔断裂，或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。；
l 短路与IC错件、反装会引起大片不良，应优先考察。
l 以上不良用万用表检查时，请将万用表的针放在测试点处，而不是放在器件的两端。
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