1. 打开TS-2000
2. 导入GERBER文件。
3. 设置定义好层属性。
4. 打开TS-352。
5. 打入DRL数据，另存352文件。
6. 回到TS-2000，载入352文件并对好位。
7. 工作影像编辑：清除flash PAD内部，和清除多余的flash。
8. 设置定位点。
9. 进行完全处理。
10. 进行单一网络检查。
11. 产生TSF文件，和NAS影像文件。
12. 打开软件TSF。
13. 打开TS-2000产生的TSF文档，按Ctrl+F10进行分针，如果分针点数和实际不一样。将会显示出一些点相隔太近，则需要重新回TS-2000进行测试点移动修改位置。移好后重新进行分针。
14. 分好针后需要输出CN data（*.nc1和*.nc2, nc1表示的TOP层钻孔，nc2表示BOT层钻孔。）
15. 输出后的NC文件需更改文件头，第一行“M48”第二行“METRIC，LZ”第三行“T01C1.7”其实只需要加入的是第二行，其他的都已经在nc文件中存在。改好后存一个*.drl文件。就可以用精雕导入进行编辑了。
16. 然后打开TS-3000。
17. 打开TSF文件。然后进行绕线。一般从bot开始，然后再绕TOP，绕好后分别存一个BOT和一个TOP文件。最好保存一个MAP防止错了还能修改。现在可以说针点图做好了，如果要反面镜像就行了。
18. 然后打开NAS。
19. 开启文件，勾选TOP和BOT。
20. 产生零件数据，在出现对话框时点否。
21. 然后勾选Silk TOP，然后点“编辑零件脚ID”“和检查零件脚ID”两个图标进行PIN元件，然后再选silk BOT，PIN好元件。
22. 然后载入TOP和BOT，记得载入打开是一定要显示TOP在前，BOT在后面，然后对位，翻面在对下另一面，对完后一定要翻回来。
23. 然后勾选TOP和BOT，其他层不需要勾选。按F9进行编译。
24. 编译后输出ICT程序“*.dat和*.as c ”
25. 大功告成。
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